中国の通信機器大手ファーウェイが、最先端の半導体技術において業界の常識を覆す可能性のある発表をしました。同社は、世界トップである台湾積体電路製造（TSMC）との技術的ギャップを縮める新たな手法「LogicFolding」を開発。これにより、通常は不可欠とされるオランダASML社製の最先端極端紫外線（EUV）露光装置を使用せず、2031年までに1.4ナノメートル半導体の製造開始を目指すと表明しました。これは、TSMCが2028年に同製品の量産開始を目標としているのと比較しても、その差は大きく縮まります。 さらにファーウェイは、半導体回路の微細化を進める「ムーアの法則」に対抗し、立体の回路設計で次世代半導体並みの処理速度を達成できるとする独自の設計思想「タウ（τ）の法則」も提唱しています。これらの動きは、米国主導の輸出規制により先端半導体や製造装置の入手が困難になっている中国が、半導体自給自足を目指す上での重要な突破口となるものです。この発表を受け、中国国内の半導体やAI関連株は急騰し、国際的なテクノロジー競争において大きな注目を集めています。